他們都在搜： 3D彈片SMT008004VCM20252024
歡迎來(lái)到南通美精微電子有限公司網(wǎng)站！
南通美精微電子有限公司 昆山美微電子科技有限公司
全國(guó)咨詢(xún)服務(wù)熱線： 0513-81196610
南通美精微電子有限公司 昆山美微電子科技有限公司
全國(guó)咨詢(xún)服務(wù)熱線： 0513-811966100513-81196610
電話：13656269491
傳真：0513-81196630
郵箱：mef@micro-ef.com
地址：南通蘇通科技產(chǎn)業(yè)園江榮路10號(hào)
BGA 3D 封裝印刷電鑄模板/E-FAB 3D PRINT FOR BGA
電鑄一體加工/F-FAB STENCIL
鎳合金材料/NICKLE ALLOY
3D COB避空印刷/3D COB PRINT
COB蓋子高度/COB HIGH SPEC | 0.1~3.5MM |
開(kāi)孔精度/OPENNING APERTURE | ±0.005MM |
厚度精度/THICKNESS TOLERENCE | ±0.005MM |
| BGA錫球尺寸/ BALL SIZE | 0.06~1MM |
硬度范圍/ HARDNESS | 420~550HV |
管理員剛剛
暫無(wú)任何留言！
南通美精微電子有限公司 版權(quán)所有 地址：南通蘇通科技產(chǎn)業(yè)園江榮路10號(hào) 電話：0513-81196610 / 13656269491 企業(yè)郵箱：mef@micro-ef.com 網(wǎng)站地圖備案號(hào)：蘇ICP備2025199833號(hào)
手機(jī)端入口 
微信公眾號(hào)